前处理：包括除油、微蚀等步骤，去除基板表面的有机物和氧化层，粗化表面以提高镀层附着力。对于罗杰斯等特殊基材，可能还需要进行等离子体处理。
种子层沉积：采用化学镀或物相沉积（PVD）方法，在基板表面形成一层薄的导电种子层，通常为铜或镍，厚度约 0.1-0.5μm。
基材预处理：奠定结合与信号基础
先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。
针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。
通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。
图形转移：定义线路与镀层区域
涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。
高频高速板对图形精度要求，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。
显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。
图形电镀：加厚功能镀层
优先采用脉冲电镀或周期反向电镀，在线路裸露区域沉积铜层（厚度 5-15μm），保证镀层结晶细密、低电阻率。
关键区域（如射频接口、连接器）需进行选择性电镀，额外沉积金、银等低损耗镀层，厚度根据需求控制在 0.1-3μm。
电镀过程中严格控制电流密度（1-5A/dm²）、镀液温度（20-30℃）及搅拌速度，确保镀层均匀性与平整度。
